Care este scopul a Ansamblu stâlp de cupru ? Un stâlp de cupru este un element arhitectural care susține întregul acoperiș al unei clădiri. În multe cazuri, această structură este compusă din mai mulți piloni, care sunt conectați la o structură comună. Structura este adesea lungă, îngustă sau deschisă. Structura finală este adnotată înapoi pentru regulile de asamblare și măsurătorile corespunzătoare. Apoi, este asamblat și inspectat.

Un ansamblu tipic de stâlp de cupru are un perete lateral subțire, umectabil. Acest lucru face dificilă lipirea pe peretele lateral. Ca urmare, stâlpul este adesea distanțat mai mult decât este necesar, reducând distanța și crescând riscul de scurtcircuitare. Alternativ, lipirea poate fi transferată sau placată pe stâlpi, asigurând o conexiune perfectă. Stâlpii de cupru sunt, de asemenea, utili în aplicațiile în care pasul este mai fin.

Stâlpii din aliaj de nichel sunt o altă opțiune. Acești stâlpi sunt rezistenți la umezirea lipirii și permit conexiuni cu pas mai dens. Pe lângă aliajul de nichel, stâlpii de cupru pot fi supuși la medii de oxigen sau azot. De asemenea, puteți alege să aveți stâlpi din aliaj de nichel care au suprafețe oxidate. Un stâlp din aliaj de nichel are o suprafață care este nitrurata, formând un strat protector care poate rezista la post-procesare.

Lipirea prin compresie termică este o altă metodă de asamblare a stâlpilor de cupru. Această metodă utilizează pastă neconductivă pre-aplicată pentru a asigura fiabilitatea lipirii. Cu toate acestea, unii parametri de lipire pot duce la un randament slab. Acești parametri trebuie optimizați pentru a obține o bună umectabilitate a lipirii. În plus, lipirea termică nu utilizează lipire și este susceptibilă la scurtarea timpului de proces și a temperaturilor ridicate ale capului. Este esențial să optimizați toți acești parametri și să găsiți un proces care să funcționeze pentru cerințele dumneavoastră specifice.

Ansamblu de nituire rotativă pentru coloană de cupru cu șunt de stat

Produs:	Ansamblu stâlp de cupru
Compoziţie:	Shunt, coloană de cupru
Material:	Cupru, alama, cupru mangan
Precizie:	± 5%
Proces:	Sudare cu fascicul de electroni, lipire
Productie:	Productie si prelucrare

Principalii parametri tehnici:
1, nivel de precizie: 2 ~ 4000A; 0,5: 5000 ~ 10000A; 1 nivel.
2, condițiile ambientale: -40 ~ 60 ℃, umiditate relativă ≤ 95% (35 ℃).
3, performanță la suprasarcină: curent nominal 120%, 2 ore.
4, căderea de tensiune: 50mV60mV70mV100mV
5, sarcina sub căldură: stabilitatea temperaturii tinde să se schimbe, curentul nominal 50A următoarele nu depășește 80 ℃; curentul nominal de 50 A sau mai mult nu depășește 120 ℃.